【技術文章】Ansys Rocky沉積顆粒對流體過濾特性影響之模擬
案例利用Ansys Rocky設計容器來接收自由粒徑堆疊的顆粒，使之形成指定大小的堆疊尺寸。
本例計有六種不同粉末粒徑分佈，根據ISO規範書中堆疊及過篩率的要求，在Ansys Rocky設置相應的粒徑分佈做堆疊輸入。
【技術文章】高頻材料分析方法與自動化建模工具
在高頻PCB設計中，高頻電磁材料的選擇對於電路板的電性特性具有決定性作用。高頻材料具有更低的介電常數和損耗角正切，能夠減少信號在高速傳輸中的損耗。然而，隨著頻率的提高，高頻材料的特性變化會直接影響電磁特性，尤其在考量表面粗糙度及玻璃編織材料的建模方面，需要採取精確的模擬技術來有效評估這些因素的影響。本文將介紹Ansys HFSS的高頻電磁模擬解決方案，並聚焦於表面粗糙度和玻璃編織材料在高頻情況下對於PCB電性影響的分析，進一步闡述自動化模擬流程PyAnsys在加速設計方面的應用。
【技術文章】光學鏡頭裝配流程中點膠後特性模擬技術
鏡頭點膠裝置及鏡頭點膠技術領域中，如手機光學鏡頭組裝工藝裡的點膠制程，主要將鏡頭的部件，與鏡筒之間點上膠粘劑，接著將膠固化固定而不會讓內部鏡片產生偏移，得以確保光學品質的表現。目前有人力點膠和自動點膠機，然而，不管是人力點膠或是自動點膠機點膠，若沒有控制好出膠量、慎選適合膠體，或是點膠機參數不佳，常會造成鏡頭模組在高溫/高濕熱箱測試中失效，而使得整顆鏡頭報廢，無法挽救。有鑑於此痛點及許多客戶回饋了此高度需求，故有必要提供模擬技術，進行前期工藝評估及預測。
【技術文章】太陽能逆變器熱固耦合模擬實例
逆變器中的元器件都有額定的工作溫度，如果逆變器散熱性能比較差，當逆變器持續工作時，元器件的熱量一直在腔體內部彙集，其溫度會越來越高。溫度過高會降低元器件性能和壽命，機器容易出現故障。
主要故障問題今多發生在電子元器件失效，特別是產品出貨在高溫地區，反復熱迴圈造成器件膨脹收縮引起鬆動，電性完全失去反應；因此，本例通過實驗查找原因外，也通過了Ansys熱及結構的單向耦合進行預測及優化。
【技術文章】焊接變形分析
通過使用CAE預先預測該焊接變形，可以改變焊接方向和順序，瞭解考慮了焊接變形的初始狀態並採取對策。本文介紹使用Ansys預測焊接變形的例子。
