 活動介紹5G和大數據的推動下，相關的硬體設備皆趨向高功率的設計，而散熱問題更是為其成敗關鍵。傳統的傳導和對流散熱已經不足以應付相關需求，因此，利用相變化之潛熱的相關散熱技術發展更是為5G和大數據幕後的推手。
本次研討會中特別邀請國立清華大學王訓忠特聘教授介紹超薄均溫板的設計及其在5G產業的相關應用，接著將由思渤科技介紹如何利用 Ansys CFD 的多相流模型針對數據中心之沉浸式冷卻技術的模擬分析和相關案例分享，歡迎有興趣的產學先進報名參加。
活動日期與時間
110年8月24日(星期二) 14:00-15:30
活動地點
網路會議室
研討會議程
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時間
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演講題目
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講師
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14:00-14:05
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開場
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14:05-14:45
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符合5G手機與未來5G世代高功率伺服器的新型超薄均溫板介紹
為了因應5G的發展需求，從終端的手機至上游的數據中心皆越發往高電功率的設計靠攏，而其相關的散熱議題更是其中的成敗關鍵。講者王訓忠教授設計研發之超薄均溫板已廣泛應用在5G手機散熱上，近期更是投入應用於高功率伺服器的超薄均溫板的研發。講者將於此次分享中介紹超薄均溫板結構的優點及相關性能測試，並延伸出其在5G產業應用上的潛力。
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王訓忠 / 動力機械工程學系 特聘教授
國立清華大學
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14:45-15:30
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應用於數據中心之沉浸式冷卻散熱技術及案例分享
大數據之蓬勃發展下，高能量密度的數據中心已為其趨勢，而傳統之散熱方式亦漸漸無法滿足其需求。因此，利用潛熱之相變化散熱之沉浸式冷卻技術發展更是重要。在此分享中，講者將會從沉浸式冷卻基礎概念出發，並介紹如何利用Ansys CFD中的RPI Boiling Model作分析和關鍵參數的設定，最後會以簡單案例展示重要物理參數如何影響散熱性能。
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葉家興 / 事業二部 應用工程師
思渤科技股份有限公司
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