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20250925_半導體封裝-永續低碳設計 熱電關鍵技術研討會

【講義載點】半導體封裝-永續低碳設計 熱電關鍵技術研討會

 

親愛的來賓 您好:

感謝您參與 由思渤科技主辦、國立高雄大學先進構裝整合技術中心、台灣電磁產學聯盟共同協辦的

《半導體封裝永續低碳設計-熱電關鍵技術研討會》,本次研討會已圓滿落幕,下方提供講師會後講義載點,

再次誠摯感謝您的熱情參與與支持!

 

    講義下載注意事項                                                                  

  • 講義提供對象:僅提供給完成報名活動並出席的來賓。

  • 使用限制:講義內容僅供學習參考使用,請勿任意轉載、拍照、錄影或公開分享

  • 版權申明:講義內容為講師與主辦單位之智慧財產,未經授權不得轉載、拍照、錄影、公開發表、散布或用於任何商業用途

  • 法律責任聲明:任何違反前述規定之行為,主辦單位保留依法追究其民事與刑事責任之權利。請共同尊重講師與主辦單位之知識產權。

  • 補充說明:講義內容可能不涵蓋現場所有分享細節。



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02.20250925_熱電關鍵技術研討會_思渤_Ryan.pdf

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03.20250925_熱電關鍵技術研討會_思渤_Danny.pdf

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2025-09-29 19:14:00
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電子散熱與熱電耦合之模擬分析與應用
2025-10-01 13:14:00
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