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ANSYS 運用於 LED 封裝之散熱設計

LED 散熱能力是影響元件使用壽命最大的關鍵因素之一，如何在研發階段降低實驗以及開模成本以最有效率的方式取得符合客戶要求的最佳散熱封裝，是業界一直以來關注的重要課題。本次的議題將是如何運用 Ansys 相關模組進行最佳化的散熱設計，搭配實驗測試驗證及最終的可靠度結果，探討軟體實際應用和研發效率改善的情形。
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