活動名稱
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5G終端裝置電性與熱耦合模擬體驗營 |
活動介紹
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陣列模組將會是5G重要的技術之一,但相對的集合數量龐大的陣列激發源所累積的熱能是相當可觀的,因此如何將熱與電磁模擬結合已是當今相當熱門的主題。透過 AEDT Icepak 可與高頻 軟體HFSS/Siwave結合實際模擬熱對於天線與PCB版之影響,大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。 本次 Workshop 將透過Ansys Electronics Desktop (AEDT)平台實例操作,透過平台中HFSS、Circuit與 Icepak 實際體驗天線設計於系統端特性與熱耦合效應在設計5G高頻天線時所實際遇到的問題與解決方案。 |
活動大綱
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活動議程 | Ansys 應用於 5G 陣列天線設計
射頻裝置利用 Ansys 熱模擬解決散熱問題與案例 (Icepak)
Ansys 熱模擬於電路設計之應用
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活動日期與時間
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2020年6月30日 13:30-16:30 |
活動地點
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新竹恆逸教育訓練中心A教室 (新竹市光復路二段295號3樓之2) |
活動連絡人
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思渤科技行銷部 分機 320 |
注意事項
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若遇不可預測之突發事件或招生人數不足等因素,思渤科技保有活動調整之權力。 |
報名費用
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免費 |
報名方式
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如何報名 1. 電話報名 03-6118668 轉320 李小姐報名 2. 網站報名 →請至思渤科技會員中心加入網站會員(免費)。 →至email信箱進行確認。 →至思渤科技首頁,以新帳號密碼登入。 →至活動頁面下方點選「>>報名此活動」即完成活動報名。 →您可於思渤科技會員中心將密碼修改為您所熟悉的密碼。 →若有疑問,請聯繫思渤科技行銷部03-6118668#320。 |
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