隨著 AI、HPC 與資料中心快速發展，運算系統對高速傳輸與低功耗的需求持續攀升，傳統電訊號互連逐漸面臨頻寬、功耗與訊號完整性等挑戰，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）也因此成為新世代高速光通訊的重要發展方向。然而，從矽光子元件、光纖耦合到光電系統整合，CPO 設計涉及光學、電路、熱與封裝等不同領域，如何提升光耦合效率、降低傳輸損耗，並在系統層級掌握多物理效應，皆是研發過程中的重要課題。為協助學研人才掌握 CPO 關鍵技術與實際設計流程，思渤科技攜手國立中央大學光電科學與工程學系，共同舉辦 「光速未來式｜CPO 光通訊設計體驗營」 ，透過兩日課程串聯學術研究與模擬實務，帶領學員從光學元件一路走向光電系統整合。

本次體驗營特別邀請中央大學光電系兩位教授，從學術研究與產業技術發展角度分享 CPO 核心技術。其中，張勝雄教授以「矽光子波導元件物理與設計」為主題，帶領學員認識光束分離器、極化篩選器、波長分波器及光波耦合器等矽光子關鍵元件，建立從元件物理機制到設計應用的基礎；陳啟昌教授則以「矽－光學共同封裝：從建模、下線到量測」為題，分享矽光子從設計建模、製程實現到實際量測驗證的完整流程，讓學員進一步理解 CPO 從元件設計走向實際系統與封裝應用所面臨的挑戰。

中央大學光電系張勝雄教授 和 陳啟昌教授 演講照片

除了學界的專題分享，思渤科技光學團隊工程師也透過 Ansys Lumerical 與 Ansys Zemax OpticStudio，將 CPO 概念進一步轉化為實際模擬操作。課程從矽光子元件耦合設計、Fiber Coupling System 建模與 Coupling Efficiency 分析最佳化出發，再延伸至光電路設計、INTERCONNECT 光積體電路系統模擬、被動元件特性分析，以及矽光元件的光電耦合與多物理協同模擬。透過「元件設計 → 光纖耦合 → 光電路 → 系統整合」的實作流程，讓學員不只理解 CPO 的理論，更能實際掌握模擬工具如何應用於設計驗證與效能最佳化，加速從概念到系統的開發流程。

思渤科技 光學團隊工程師 演講照片

本次「光速未來式｜CPO 光通訊設計體驗營」自開放報名後獲得熱烈迴響，也反映出高速光互連需求，CPO、矽光子與光電整合已成為產學界高度關注的技術領域。隨著高速傳輸架構持續演進，未來研發人才除了需要具備單一光學元件的設計能力，更需要建立跨越光學、電子、封裝與系統整合的完整視角；而模擬技術也將在設計初期扮演更重要的角色，協助工程師提前預測效能、降低試作成本並縮短研發週期。

活動現場交流照片

思渤科技長期投入光學、光電與多物理模擬技術，並持續透過產學合作、技術課程與實作活動，將產業實際使用的模擬工具與設計方法帶入人才培育。未來，思渤科技也將持續串聯學界研究能量與產業應用需求，深化 Ansys光學模擬技術於矽光子、CPO 與高速光通訊領域的應用，協助更多研發人才建立從「元件耦合到系統整合」的完整設計思維，為下一世代高速光通訊技術發展注入更多創新能量。

思渤科技為 Ansys part of Synopsys 合作夥伴

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