隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正迎來結構性轉變。預估2024至2028年AI/HPC晶片市場CAGR將達35% 至40%，投資重心也由消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」整合競爭。隨著2nm製程邁入GAA世代、CPO與Hybrid Bonding技術成熟，產業競爭焦點轉向「異質整合」能力。思渤科技亦於此趨勢下參與半導體論壇，展現工程模擬於先進封裝與製程優化的應用實力。

 

論壇上午議程中，思渤科技由資深應用工程師范馨勻以「AI時代下半導體封裝及測試的挑戰及模擬實務」為題進行專題演講。內容深入剖析AI應用帶來的晶片設計與封裝趨勢變化，並指出高功率密度與高頻高速運作下，晶片封裝與製程設備正面臨前所未有的熱管理與結構可靠度挑戰。

 

 

 

透過一系列實務分析案例，展示如何運用工程模擬技術，在設計初期即預測潛在風險，並進行結構與熱設計優化，有效提升產品可靠度，同時降低反覆試作與驗證所帶來的開發成本與時間壓力。

 

除了技術分享外，思渤科技於現場攤位同步展示多項半導體產業應用解決方案，完整涵蓋：IC封裝設計與多物理場分析、材料選用與可靠度驗證、半導體組裝與封裝製程優化、潔淨室設備性能模擬、工業機器人與產線作業模擬等全方位解決方案。

 

  

 

透過工程模擬軟體的導入，協助企業在產品開發與製造階段提升效率與品質，實現設計到量產的數位化轉型。展區現場吸引眾多產業人士駐足交流，參觀人潮絡繹不絕，顯示市場對於模擬技術於半導體應用的高度關注與需求。

 

面對AI驅動的產業變革，半導體競爭已不再僅限於單一製程技術，而是整合設計、封裝與測試的系統性能力。工程模擬正扮演關鍵角色，協助企業提前預見問題、加速創新並降低風險。思渤科技將持續深化模擬技術應用，攜手產業夥伴推動半導體技術升級，協助客戶在異質整合與高階製程競爭中搶得先機，共同迎向AI時代下的下一個成長高峰。

 

同場加映，2026 思渤科技全新機器人系列網路研討會 熱烈報名中。

 

04/29 (三) 機械手臂軌跡規劃和 逆動力學建模方法介紹	05/27 (三)            關節驅動技術               與電磁設計趨勢	06/24 (三) 拓撲最佳化驅動機器人 輕量化設計與性能驗證
立即報名	立即報名	立即報名

 

 

想了解更多產品資訊及研討會簡報 歡迎聯繫

Ansys_sales@cybernet-ap.com.tw ； mktservice@cybernet-ap.com.tw