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【技術文章】PCB熱應力分析


導體被封裝在樹脂材料中，各層則用粘合劑粘合起來。多層 PCB 涉及的所有材料都有不同的熱膨脹和收縮率，CTE 差異和溫度升高導致了多層 PCB 的溫度場和熱應力場。高熱應力會導致 PCB 變形，並造成電路運行、可靠性和壽命出現嚴重問題。為此必須對多層電路板進行熱應力分析，以確定受應力影響的區域並防止熱變形。
本文採用PCB的示例模型進行分析，模型顯示了PCB在暫態狀態下元件上產生的熱應力，並在此基礎上對結構進行分析，查看在暫態熱狀態下PCB元件的應力。
 
此技術文章為思渤科技同集團公司-莎益博工程系统开发（上海）有限公司應用工程師所撰寫。
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PCB熱應力分析_final.pdf

2025-12-05 15:36:00
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