Ansys IC 設計驗證系列線上論壇 7/6,13,20,27
2022.06.21
為了在晶片中整合更多功能，滿足市場跟客戶的期待，IC 設計團隊必須使用更全面的工具及流程，才能開發出更複雜的晶片。但在此同時，製程微縮、晶片堆疊等用來實現晶片功能整合的技術路徑，所必須跨越的物理領域及需求也在不斷增加。
為確保辛苦設計出來的晶片能在真實世界中如預期般工作，以多重物理模擬工具來驗證晶片設計，在整個 IC 設計流程中的重要性與日俱增。作為產品組合完整涵蓋光、電、熱、磁、結構應力等多重物理模擬跟分析的工具大廠，Ansys 所提供的模擬軟體與完整解決方案，已成為 IC 設計團隊不可或缺的工具。為協助 IC 設計人員進一步掌握這些工具的使用秘訣，提高生產力，Ansys 將自七月起舉辦一系列共四場線上專題講座，分別就「加入 AI/ML 元素的次世代 EDA」、「3D 時代的封裝設計與先進製程挑戰與解方」、「高速通訊系統」與「車用高可靠度/安全性晶片設計流程」等議題，進行深入剖析。
如何善用最新的機器學習功能及其他軟體自動化工具來降低人工作業的負擔，將是第一場講座的核心主題。第二場講座則會在先進封裝跟先進製程的脈絡下，深入解析 PI、SI 跟 TI、結構變形等困擾 IC 設計人員的老問題，會面對那些新的挑戰，又該如何解決。高速通訊則會專注在高速 SerDes 跟光/電設計共同最佳化，協助設計人員克服高速電子訊號所帶來的種種挑戰。車用高可靠度/安全性晶片設計流程，則是專門針對需要高可靠度，並且對晶片資安、功能安全有嚴格要求的晶片開發作業而設立的講座。要開發出這類晶片，不只要掌握相關技術，更要配合特殊的設計流程，方能達成設計目標。
對從事 IC 設計工作的工程師而言，這四場講座的主題不僅涵蓋技術趨勢解析，更包含實務上的經驗分享，是不可多得的充電機會。敬邀 IC 設計相關人士踴躍參與，並及早完成報名手續。
活動報名免費，名額有限
日期：2022/7/6(三)、7/13(三)、7/20(三)、7/27(三)
時間：14:00~16:30
形式：網路會議 (主辦方將於活動前兩天將寄發會議連結)
活動信箱：tai-mkt-all@ansys.com
為確保辛苦設計出來的晶片能在真實世界中如預期般工作，以多重物理模擬工具來驗證晶片設計，在整個 IC 設計流程中的重要性與日俱增。作為產品組合完整涵蓋光、電、熱、磁、結構應力等多重物理模擬跟分析的工具大廠，Ansys 所提供的模擬軟體與完整解決方案，已成為 IC 設計團隊不可或缺的工具。為協助 IC 設計人員進一步掌握這些工具的使用秘訣，提高生產力，Ansys 將自七月起舉辦一系列共四場線上專題講座，分別就「加入 AI/ML 元素的次世代 EDA」、「3D 時代的封裝設計與先進製程挑戰與解方」、「高速通訊系統」與「車用高可靠度/安全性晶片設計流程」等議題，進行深入剖析。
如何善用最新的機器學習功能及其他軟體自動化工具來降低人工作業的負擔，將是第一場講座的核心主題。第二場講座則會在先進封裝跟先進製程的脈絡下，深入解析 PI、SI 跟 TI、結構變形等困擾 IC 設計人員的老問題，會面對那些新的挑戰，又該如何解決。高速通訊則會專注在高速 SerDes 跟光/電設計共同最佳化，協助設計人員克服高速電子訊號所帶來的種種挑戰。車用高可靠度/安全性晶片設計流程，則是專門針對需要高可靠度，並且對晶片資安、功能安全有嚴格要求的晶片開發作業而設立的講座。要開發出這類晶片，不只要掌握相關技術，更要配合特殊的設計流程，方能達成設計目標。
對從事 IC 設計工作的工程師而言，這四場講座的主題不僅涵蓋技術趨勢解析，更包含實務上的經驗分享，是不可多得的充電機會。敬邀 IC 設計相關人士踴躍參與，並及早完成報名手續。
活動報名免費，名額有限
日期：2022/7/6(三)、7/13(三)、7/20(三)、7/27(三)
時間：14:00~16:30
形式：網路會議 (主辦方將於活動前兩天將寄發會議連結)
活動信箱：tai-mkt-all@ansys.com
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摘要：
- 以ML加快大規模SoC/3DIC的架構設計與線路布局 - 將PI驗證流程化繁為簡的秘訣 - 先進矽光子設計最佳化 - 善用機器學習讓資料中心散熱模擬事半功倍 - 透過Python串起多物理模擬與整合機器學習 議程： 14:00-14:30 ML-augmented Solutions from Architecture to Layout for Large SoC and 3DIC 講師：Ansys Fellow - Dr. Norman Chang 14:30-15:00 先進矽光子設計最佳化 講師：技術副理 - 陳致豪 15:00-15:30 Digital Transformation : Virtual Validation 數字化轉型:虛擬驗證 講師：技術副理 - 戴偉修 Wayne Dai 15:30-16:00 透過 Python 與 Ansys 產品的高度集成以解決多物理模擬與機器學習整合挑戰 講師：技術專家 - 林鳴志 16:00-16:30 以機器學習加速資料中心的散熱模擬 講師：技術經理 - 陳建佑 博士 Joe Chen |
摘要：
- 先進製程與 PI 分析工具的演化 - 3D IC 與封裝建模密技攻略 - 晶片翹曲的成因與對策 - 如何針對 3D IC 進行 Thermal Integrity 進行設計簽核 議程： 14:00-14:30 Evolution of Power Integrity for modern processes 講師：技術經理 - 黃祺 Jason Huang 14:30-15:00 Thermal aware IR/EM analysis on chip 講師：技術經理 - 謝邱丞 Chester Hsieh 15:00-15:30 3DIC sign-off for thermal integrity 講師：技術經理 - 吳柏興 Miller Wu 15:30-16:00 準確評估先進封裝的翹曲變形密技 講師：資深工程師 - 張學哲 Chucky Chang 16:00-16:30 Advanced 3DIC and package modeling 先進 3DIC 及封裝的建模密技 講師：技術經理 - 賴穎俊 & 技術經理 - 吳志偉 |
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摘要：
- 高速 SerDes IP 的 IR/EM 分析 - 共享的電磁模擬世界 - 高速光電模組設計全攻略 - 軟板網銅的結構設計全攻略 議程： 14:00-14:30 EMIR chelleges for high-speed SerDes IP 講師：技術經理 - 傅賢瑤 Leia Fu 14:30-15:00 The ecosystem of CPS electromagnetic simulation 共享的電磁世界 講師：資深經理 - 吳俊昆 Jack Wu 15:00-15:30 高速光電模組設計全攻略 講師：技術副理 - 陳奕豪博士 15:30-16:00 軟板網銅的結構設計全攻略 講師：資深工程師 - 張學哲 Chucky Chang 16:00-16:30 On-chip ESD Simulation Challenges and Solutions 講師：經理 - 林源琮 James Lin |
摘要：
- 如何避免 SoC 遭受旁路攻擊 - 設計初期評估可靠度戰略解密 - 電熱多物理耦合分析攻略 - 考慮 DCIR 損耗的可靠度分析 - 車用電子避實擊虛的進攻方針 議程： 14:00-14:30 Protecting the SoC from security threat of side - channel leakage 講師：Principal Product Specialist - Lang Lin 14:30-15:00 設計初期評估可靠度戰略解密-可靠度篇 講師：資深工程師 - 張學哲 Chucky Chang 15:00-15:30 電熱多物理耦合分析攻略 - 熱傳篇 講師：技術副理 - 徐偉展 Wayne Hsu 15:30-16:00 考慮DCIR損耗的可靠度分析 講師：技術副理 - 廖祥鑑 Gregory Liao 16:00-16:30 車用電子避實擊虛的進攻方針 講師：技術經理 - 丁羽辰 Steven Ting 資深工程師 - 張學哲 Chucky Chang 技術副理 - 徐偉展 Wayne Hsu 技術副理 - 廖祥鑑 Gregory Liao |
* 主辦單位保留議程更動之權利，最終議程以活動當天公佈為準。
