CYBERNET 思渤科技 - 活動列表 - 研討會與體驗營訊息 - 模擬技術驅動半導體創新：熱流與結構整合應用研討會

► 活動介紹

熱管理 × 結構可靠度，驅動半導體設計的下一步！

在半導體產品開發中，熱管理與結構可靠度是確保性能與壽命的關鍵。

本場研討會將以「熱流」與「結構」為主軸，分享如何透過模擬技術，協助工程師從晶片封裝到系統層級，有效預測熱效應、

優化設計並提升產品可靠度。

► 研討會重點

立即報名，一起掌握半導體模擬設計的最新趨勢！

► 活動資訊

本活動將使用網路會議平台進行，可使用電腦、平板、手機聽課，前 15 分鐘加入會議室。
本活動採註冊制，報名成功並經資料確認後，我們將於會前 3 天以電子郵件方式寄發會前通知及會議室連結至您的電子信箱 (請確認email資料正確性)，請於研討會開始前 15 分鐘進入網路會議室測試電腦。
本活動優先接受研發/工程/技術職位人員報名，請勿偽造他人身份資料進行報名，思渤科技保留報名資格之最後審核權利。
若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知思渤科技。
主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利。

※若遇不可預測之突發事件或招生人數不足等因素，思渤科技保有活動調整之權利。