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 活動介紹隨著半導體技術快速演進，異質整合 與 3DIC 等先進封裝架構推升了高頻高速運算的需求，同時也帶來更嚴苛的 訊號完整性 與 熱管理 挑戰。如何兼顧高速傳輸、散熱效能與低碳永續，已成為封裝研發不可忽視的核心課題。 本次研討會由思渤科技主辦、國立高雄大學先進構裝整合技術中心、台灣電磁產學聯盟共同協辦，活動將聚焦於 電熱耦合模擬 與 高頻材料應用 的關鍵模擬技術，透過Ansys 軟體的協助，讓研發工程團隊掌握從訊號到散熱的整合解決方案。與會者將深入了解模擬工具如何在產品設計初期，協助縮短研發週期、提升可靠度，並推動綠色低碳設計。 活動日期與時間2025年9月25日 (四) 13:00-17:00 (13:00 開放報到)
活動地點 台北文創(松菸) 台北市信 義區菸廠路88號6樓 E廳
活動好禮2025年9月5日前報名完成*並到場參加研討會 ，將可獲得 100 元 7-11 元商品禮卷一份。 * 席次有限，本活動優先接受研發/工程/技術職位人員報名，由主辦單位進行資格審核。 全程參與即可參加抽獎
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