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Ansys 發布2021R2版本更新,加速並簡化工程分析流程,並全面支持突破性新技術

2021.07.26

主要亮點
  • 通過最新推出的Ansys 2021 R2版本,開發人員可以透過不斷增強的計算能力優化複雜產品、元件與系統
  • 新版Ansys 2021 R2幫助研發人員更好的利用系統工程工作流程,將多種工程工具和不同學科融合在一起,幫助相關企業掌握子系統相互作用和支持關係,從而加速產品的市場投放時程
  • 最新版本加強了資料視覺化以及材料、數位孿生元件、電子元件
 
從奈米級晶片設計到航空航太與國防運行環境的任務級層面,Ansys 2021 R2新版本的產品升級可讓使用者在產品設計和複雜系統工程的早期階段進行探索。Ansys 提供業界領先的模擬解決方案,借助簡化的工作流程、集成式資料管理和通過雲端便利性訪問的高性能計算(HPC)資源,創造更加流暢的工程開發體驗。
模擬環境中進行的工程開發探索使得開發人員不再受限於成本高昂、耗時長久的原型開發-測試-設計變更週期。新的設計思路無需耗費數週的時間,在幾個小時內即可完成評估,開發人員可將節省出的時間用於優化設計或是開發重塑市場的重大構思。Ansys Cloud提供大量的計算資源,支援使用Ansys 2021 R2產品的開發人員迅速、靈活地探索「假設場景」問題,推動自駕車、晶片設計、任務關鍵連網解決方案領域的創新,借助輕量化材料和電氣化開發更可持續的交通出行。
 
Ansys的新技術與平臺為企業重新定義產品設計
  • Ansys Mechanical 2021 R2增添全新的多級迴圈對稱功能,讓迴圈模態和結構分析更加順暢。以完整的360度求解為例,最終運行速度可加快50倍
  • 在流體方面,針對速度不低於30馬赫的高速流,Ansys 2021 R2可實現高達5倍的模擬速度提升,同時在基於密度的求解器中改進對反應源的處理
  • Ansys 2021 R2版本中全面採用簡化的降階工作流程,加快產品設計和開發問題的求解速度,使工程師能夠集中算力於最優設計備選方案
  • 新的 Phi Plus 網格剖分器專門用於解決3D積體電路的封裝難題。它能加快引線鍵合封裝電磁與信號完整性分析的初始閘道剖分速度,實現平均6-10倍的速度提升
在Ansys HFSS中使用Phi Plus網格剖分器進行引線鍵合模擬
 
除了直接提升模擬速度,Ansys 2021 R2 還為開發人員提供集成多套工具整合式的開放平台,提高了工作效率。例如:Ansys Mechanical 用戶可以直接將 Python 腳本匯入到模型裡,並使用行業標準的開原始程式碼自動運行流程。
 
自動化與協作是 Ansys 2021 R2 中持續強調的要點,相關的功能強化有助於各團隊在互聯互通型早期設計、模擬、系統整合和製造的生態體系中高效運作。此次新版本中的許多產品都提供一鍵自動化整合功能,方便用戶利用更多技術拓寬自身模擬範圍。產品與流程整合也為各種應用間順暢的資料傳輸提供了便利,從而增強可用性和生產力。例如:Ansys 2021 R2提供新式晶片-封裝-系統(CPS)和印刷電路板(PCB)強化工作流程,針對配有剛性彎曲線纜的封裝上IC和多區PCB提供自動化工作流程,這兩者都在現代電子器件中較為常用。

Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler更表示:「對Ansys來說,模擬不止是解決高級多物理場設計問題,它還包括為我們的客戶考慮整個產品必要的工作流程和功能,以及如何協助客戶贏得成功。從汽車到工業,再到航空航太與先進電子,Ansys始終是多物理整合解決方案的領先提供者,我們協助客戶以更好的方法開發其產品和系統,同時贏得成功。」

思渤科技身為 Ansys 原廠認證菁英夥伴,致力於提供 Ansys 全產品解決方案,除了與原廠同步的專業技術外,也舉辦各領域之教育訓練,協助使用者快速熟悉軟體操作,大幅縮短學習時間;另外,也定時舉辦技術交流研討會,協助客戶深度探索產品的整合性與延伸性,提高客戶產品對知識的廣度。

值得信賴,Ansys 的第一選擇

若有任何軟體問題,歡迎來信至 ansys_sales@cybernet-ap.com.tw,將會有專人與您聯繫。

 

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