活動介紹
隨著5G通訊的發展,頻段從傳統的4G頻段進化到毫米波頻段,造成高頻/高速PCB材料的需求大幅提升,尤其高頻高速的PCB與IC載板等產業皆需要高頻材料的發展來支持。目前5G的高頻材料開發重點在於低損耗、高可塑性與高可靠度。此需求勢必會吸引許多材料廠與板廠投入開發來提升高頻材料的特性。Ansys 可提供全方位的多物理解決方案,從電磁分析、溫度響應、材料應力與形變分析等多方位分析高頻材料特性,供相關產業鏈作為開發的參考。
本研討會特別邀請到中央大學歐陽良昱教授及台光電子黃冠翔副理等專家親自分享目前高頻材料的技術、應用及趨勢,並與相關產業的廠商一同來探究整體高頻材料產業的發展。 活動日期與時間
110年2月2日(星期二) 13:30-17:00
活動地點
網路會議室
研討會議程
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