課程名稱

Ansys Lumerical CPO設計模擬應用課程 [課號:LMP01]

課程介紹

目前當紅的應用技術共同封裝光學(Co-Package Optics)利用矽光子技術將交換晶片與光引擎裝在同一插槽形成晶片和模組的共同封裝，可以縮短資料傳輸路徑、降低訊號損耗及延遲。隨著未來高速傳輸需求爆發，CPO技術的引入將是一個必要的結果，預計會在2025年之後大量應用。

學習目標

了解CPO開發流程相關的光電元件，學會組合不同光電元件並完成系統級光學與電學的模擬分析。

課程大綱

本課程會將CPO使用到的相關元件進行介紹，讓學員了解光電元件的模擬與優化，對矽光子上光電的相互轉換有更進一步的了解

• 矽光子技術介紹
• Ansys Lumerical主動元件模擬
• Ansys Lumerical被動元件模擬
• Ansys Lumerical系統級光路分析

使用軟體

Ansys Lumerical – FDTD、MODE

適合對象

1. 建議具備光電元件相關知識

2. 有Ansys Lumerical全功能模組使用經驗者

課程時間

2024/09/12 13:30-16:30

課程時數

3小時

課程費用

2,500元  

繳費方式與注意事項見此