時間

演講題目

講師

13:00-13:30

報到

13:30-13:40

開場

藍亦維 / 事業二部 工程副理

思渤科技股份有限公司

13:40-14:10

數據中心散熱解決方案- 浸沒式冷卻散熱技術與案例分享

為了解決數據中心內部，處理器散熱與伺服器高溫的問題，採用液冷散熱新技術，可大幅提高伺服器功率密度，並減少硬體的故障。因此，本主題介紹在數據中心先期設計上，如何利用Ansys模擬建立設計流程。而冷卻液吸收熱能轉變成氣相的複雜現象，其冷卻液細部的物理參數如表面張力、潛熱等都可以建立在Ansys Fluent中。最後，本主題將演示數據中心散熱解決方案的模擬案例。

陳建佑  / CFD技術經理

Ansys 台灣

14:10-14:40

電動車大功率驅動器之散熱設計與實務

電動車相關研究的發展日益蓬勃，其功率密度需求較以往也大幅提升，伴隨者棘手的高溫高熱，都直接影響其元件性能、壽命及使用安全。電動車動力驅動器，受溫度直接影響，有效的冷卻散熱將可大幅提升動力輸出功率，亦是維持其效能安全與延長操作壽命相當重要的議題。透過Ansys Icepak的輔助，完成CAE散熱最佳化設計，並模擬額定功率及最大功率輸出下主要元件最高溫度，同時預測在不同功率下之可操作時間。Icepak為專業電子設備熱設計模擬工具，該產品採用同為Ansys產品之CFD指標模擬軟體Fluent為主要求解器，搭配強大網格生成軟體Icem CFD並整合常用電子設備模組，提供電子散熱設計者專業且易上手的操作環境。透過Ansys Design Exploration Tool完成產品散熱最佳化設計，縮短產品開發週期。各計畫執行中利用實驗數據回歸修正模擬分析模型，累積經驗以增進模擬分析之準確性，達到最終透過模擬分析來主導產品設計目標。

林立松 / 機械所智慧車輛組 研究員

財團法人工業技術研究院

14:40-15:00

休息

15:00-15:30

5G天線封裝電路PCB電熱耦合分析

隨著5G發展，搭配在天線上的PCB板，電性要求就變得更加重要。然而設計者往往在SI/PI模擬時忽略了環境溫度的變化。Ansys的全套解決方案可以讓使用者在PI IR-drop的分析完整考慮電壓壓降的情況，以及利用Ansys Icepak考慮不同電壓的熱變化。Ansys SIwave搭配Ansys Icepak在電熱之間提供完整的解決方案，以及得到最真實的模擬結果。在可靠度上也透過電流密度以及MTTF的失效模型及公式來取得過孔的失效時間，為產品做預先的評估，讓設計者能加速設計的流程，縮短研發時程搶得完整的解決方案。

侯承佑 / 應用工程師

思渤科技股份有限公司

15:30-16:00

5G 毫米波陣列模組設計與熱分析

隨著5G時代來臨，傳統單看天線與天線陣列效能的作法已不敷毫米波波段使用，設計者需要將更多的物理量與其產生的微量尺寸影響考慮到設計當中。因此包含使用環境與溫度變化等過往設計時不會考量的條件皆要納入到毫米波設計裝置當中。Ansys 提供針對5G毫米波模組設計的所有分析工具，從天線、天線陣列、天線罩、裝置使用環境、TX/RX傳輸分析與熱偶和模擬等皆能提供設計者對應的解決方案，讓設計者能加速設計流程，縮短研發的時程搶佔5G商機。

周錫增 / 電信工程學研究所 特聘教授

國立臺灣大學

周錫增 教授｜國立臺灣大學

主要研究領域: 高增益天線技術、電磁理論、電磁波傳播、高頻數值電磁技術、無線通訊系統、雷達系統

侯承佑 應用工程師｜思渤科技股份有限公司

曾任中華精測SI/PI研發工程師，負責許多大廠的測試版做優化，如TSMC、MTK、Realtek、華為，並擁有5G OTA測試架構專利，及X’Tal治具開發以及開發測試版、設計縮小腔體之基板合成波導濾波器等經驗。

林立松 研究員｜財團法人工業技術研究院

國立清華大學動力機械工程學系博士，於碩博士期間學習計算流體力學(CFD)及晶格波茲曼方程(LBM)相關理論及應用。畢業後於工業技術研究院/機械所/智慧車輛組服務至今。工作主要為電動車熱管理及電子產品熱傳分析設計，應用產品涵蓋半導體電子封裝、馬達、控制器及電池組。負責工作主要為熱傳CAE模擬分析設計，從個人研究、團隊合作到帶領團隊，完成多項國內外業者合作計畫及其專利論文

陳建佑 CFD技術經理｜Ansys 台灣

曾任成功大學材料系博士後研究員、日本電產Nidec台灣研發中心CAE team leader，目前在Ansys 台灣主要負責半導體封裝與馬達事業群的熱流模擬與技術服務。