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【技術文章】5G高頻材料頻率相依及粗糙度技術趨勢的模擬方案

2021.02.23

5G技術發展將開啟更多新領域的應用及挑戰,5G車載應用、物聯網與5G相關基礎設施佈建,都為更高速、高頻、穩定及可靠的資料傳輸息息相關,未來究竟如何發展,高頻、高速也對PCB電路板及材料產業帶來更多商機,設計導入已成必然,因此,具有低介電與低傳輸損失介電材料的選用,將是未來在5G技術實現高可靠度、低延遲性的大規模資料傳輸成敗的主要訴求重點。
 
PCB電路板的技術趨勢,也搭載著5G的蓬勃發展,在現今的產品應用上,透過軟硬板的結合,將使產品做到更小化及突破舊有的幾何概念,為產品開發及設計增加了更多的可能性。
舊有的設計能力要跨入5G的新世代需要耗費極大的資源及成本,在訊號的設計及產品本身的可靠性都將會是極大的挑戰,透過Ansys提供的電磁軟體來預先設計產品結構特性及電磁的訊號分析,能有效減少開發周期及開模成本,軟體上的優化及改善即可得到相對應的完整響應及設計品質,本文提供了一個完整的高頻材料設計方法,包含模擬工具Ansys HFSS與其對應的軟體與功能模組,透過與Ansys多物理產品整合對整個模型進行了多物理場模擬。圖2即是Ansys HFSS所設計之硬板玻纖編織的圖形網格切分,能有效將實際的材料完美的建置在軟體之間進而分析。
 

圖2、Ansys HFSS提供設計完整編織玻纖布之網格
 
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2021.02.16 5G高頻材料頻率相依及粗糙度技術趨勢的模擬方案.pdf

5G高頻材料頻率相依及粗糙度技術趨勢的模擬方案
2021-02-23 10:20:00
2021-02-23 10:20:00
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