|
活動介紹
近期電子構裝 (Electronic Package) 應用發展迅速，印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 與元件的可靠度要求也日益嚴格，相關產業也更關注無鉛焊錫、銅線等等的特徵對結構帶來的影響，尤其是近期半導體異質整合容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，雖然為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性，但材料膨脹係數不匹配造成的影響也更為明顯。同時系統設計PCB 也更在意銅線密度造成的影響，因此在構裝上因為材料、製程、對稱性等因素造成的問題需更進一步被探討，並做到能真實投入量產。
本次研討會將會關注如何使用 Ansys Mechanical 及 Ansys Sherlock 進行PCB 板彎翹曲分析、預變形分析及功能串接。歡迎有興趣的產學先進報名參加。
活動日期與時間
111 年 1 月 13 日(星期四) 14:00-15:30
活動地點
網路會議室
活動議程
|
時間
|
演講題目
|
講師
|
|
14:00-14:05
|
開場
|
思渤科技行銷部
|
|
14:05-14:50
|
使用Ansys Mechanical進行裸板翹曲分析
隨著產品需求愈趨嚴格，印刷電路板的設計面臨了諸多挑戰，其中便包含翹曲品質的控制。而為了能夠在設計階段，瞭解設計電路與多層板印刷電路的參數（包含熱膨脹係數，材料剛性與板厚等）對翹曲的影響，Ansys Mechanical 透過 Trace Mapping 的功能，將難以建構的銅佈線分布以等效的手段納入分析，提供了裸板在開發初期一個相當有效、快速的評估方法，可以從結構本質上，提供平台，實現分析影響翹曲品質的關鍵參數。
|
王品傑 / 應用工程師
思渤科技股份有限公司
|
|
14:50-15:30
|
PCB預變形分析及功能串接
市場上對於 PCB 可靠度要求日益嚴苛，主要來自比以往更精細且高效能的電路設計。在基材變薄、尺度縮小、排版緊密的趨勢下，PCB 材料強度已經無法維持裸板的平整度，而在已經產生翹曲的情況底下，製造流程是否可以繼續進形，板彎是否會影響產品的狀況，這都是諸多廠商非常關心的議題。因此，這個講題中，我們會透過模擬與各位交流PCB預變形的狀況，提供大家一個可以在設計階段就評估整體問題的方法。
|
張宇辰 / 應用工程師
思渤科技股份有限公司
|
★ 您必須了解的注意事項
-
本活動將使用網路會議平台進行，可使用電腦、平板、手機聽課，您可選擇於有興趣的場次前10分鐘加入會議室。
-
本活動採註冊制，報名成功並經資料確認後，我們將於會前1天以電子郵件方式寄發會前通知及會議室連結至您的電子信箱(請確認email資料正確性)，請於研討會開始前10分鐘進入網路會議室測試電腦。
-
本活動優先接受研發/工程/技術職位人員報名，請勿偽造他人身份資料進行報名，思渤科技保留報名資格之最後審核權利。
-
若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知思渤科技。
-
主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利。
★ 報名方式
-
E-mail 報名
- 下載報名表格，填妥後 e-mail 至 mktservice@cybernet-ap.com.tw
- 網站報名
- 請至思渤科技 會員中心 加入網站會員（免費）。
- 至email信箱進行確認。
- 至思渤科技首頁，以新帳號密碼登入。
- 至活動頁面下方點選「>>報名此活動」即完成活動報名。
- 您可於思渤科技會員中心將密碼修改為您所熟悉的密碼。
- 若有疑問，請聯繫思渤科技行銷部03-6118668#320。
|
