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活動介紹
一個產品的結構,關係到其強度、變形、疲勞、振動、噪音、熱傳與破壞等元素。諸如材料的節省、產品壽命的預估、變形的特性與振動噪音的降低以及碰撞衝擊破壞等議題,在無論傳統機械產業、電子產業、車輛產業等都備受重視。現今,就連PCB、IC等高單價電子元件都因其測試損壞的高成本而需要藉由模擬結構的特性來節省測試的成本。要完成如此多且複雜的結構分析需求,便需要Ansys Mechanical這樣專業的結構CAE軟體功能和思渤專業的技術支援。今年度Ansys更是在分析前端整合了CAD建模和物理模型計算,讓結構設計串聯到模擬分析的流程更加的方便,使設計更快速的得到可靠的結果。
本次研討會將分享 Ansys Mechanical 全新設計分析流程,以及從光學製程、電子產品與PCB探針等領域的客戶實際案例,期望與會者更加了解產品於設計前端如何利用軟體節省時間、成本以及解決實務遇到的問題,提升產品品質與競爭力。
 
活動日期與時間
110年8月18(星期三) 13:30-16:00  
 
活動地點
網路會議室
 
研討會議程
時間
演講題目
講師
13:30-13:35
開場
13:35-13:50
Ansys Discovery - 模擬新發現,「發現」模擬第一步
 
過去做結構模擬,我們會透過CAD軟體建模,再匯入CAE軟體進行模擬。進行產品設計時若模擬的結果不合預期,都需要回到CAD軟體進行修改,且須等模擬完成後才能知道新設計是否符合結構需求。另一個難題是,我們需要透過多次的結構分析和數據整理去掌握結構體的幾何和材料對於強度變形的趨勢。本講題將分享Ansys Discovery如何將CADCAE的流程在一個介面整合完成,並即時看到設計變更的模擬結果,用更觀的方式發現設計的可能性。這樣的流程可以為下一個階段使用Ansys Mechanical進行複雜的結構分析打下基礎,也讓模擬模型在整個設計分析流程暢行無阻。
藍亦維 / 事業二部 工程副理
思渤科技股份有限公司
13:50-14:30
半導體製程中的關鍵探針測試分析–冠銓科技
 
探針測試(Chip probe test)是在晶片檢測出與設計電性規範不符的缺陷,該測試在半導體製造過程中對產品品質監控有著非常重要的作用。在本講題中將從簡介晶片探針測試流程出發再分享冠銓科技如何以Ansys Mechanical進行檢測過程中的探針機械強度分析及利用參數化流程做最佳化設計。
葉家興 / 事業二部 應用工程師
思渤科技股份有限公司
14:30-15:10
鏡頭鏡片組裝嵌合量對內應力與變形分析–今國光學
 
隨著不同智慧化電子產品的誕生,智慧手錶、智能手機、VR/AR與互動式娛樂設備等,光學鏡頭的微型化也提高對鏡頭的加工與組裝精度需求,光學鏡頭模組內的鏡片結構設計直接影響了終端產品的影像辨識精度和良率。智能產品的廠商也提高了設計限制,這給了傳統僅以製程經驗進行設計的光學廠商更嚴峻的考驗。其中一個關鍵即是在設計和製程調校的階段,工程師必須要針對靜頭的組裝以及結構設計進行優化符合需求。本講題將分享今國光學如何透過Ansys Mechanical分析鏡頭桶身(Barrel)與鏡片(Lens)的干涉變形行為,進而對組裝設計提供結構優化的方向並回饋到鏡頭成形和組裝製程端,於設計階段跟客戶討論設計方向和預估結果,展現模擬技術的能力。
王品傑 / 事業二部 應用工程師
思渤科技股份有限公司
15:10-15:20
休息
 
15:20-16:00
待定
待定

★ 您必須了解的注意事項

  • 本活動將使用網路會議平台進行,可使用電腦、平板、手機聽課,您可選擇於有興趣的場次前10分鐘加入會議室。
  • 本活動採註冊制,報名成功並經資料確認後,我們將於會前1天以電子郵件方式寄發會前通知及會議室連結至您的電子信箱(請確認email資料正確性),請於研討會開始前10分鐘進入網路會議室測試電腦。
  • 本活動優先接受研發/工程/技術職位人員報名,請勿偽造他人身份資料進行報名,思渤科技保留報名資格之最後審核權利。
  • 主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利。
 
 報名方式 
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請來電行銷部 03-6118-668 分機 320 
 
若遇不可預測之突發事件或招生人數不足等因素,思渤科技保有活動調整之權力。 

 



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