時間

演講題目

講師

13:30-13:35

開場

13:35-13:50

Ansys Discovery - 模擬新發現，「發現」模擬第一步

過去做結構模擬，我們會透過CAD軟體建模，再匯入CAE軟體進行模擬。進行產品設計時若模擬的結果不合預期，都需要回到CAD軟體進行修改，且須等模擬完成後才能知道新設計是否符合結構需求。另一個難題是，我們需要透過多次的結構分析和數據整理去掌握結構體的幾何和材料對於強度變形的趨勢。本講題將分享Ansys Discovery如何將CAD到CAE的流程在一個介面整合完成，並即時看到設計變更的模擬結果，用更觀的方式發現設計的可能性。這樣的流程可以為下一個階段使用Ansys Mechanical進行複雜的結構分析打下基礎，也讓模擬模型在整個設計分析流程暢行無阻。

藍亦維 / 事業二部 工程副理

思渤科技股份有限公司

13:50-14:30

半導體製程中的關鍵探針測試分析–客戶成功案例

探針測試(Chip probe test)是在晶片檢測出與設計電性規範不符的缺陷，該測試在半導體製造過程中對產品品質監控有著非常重要的作用。在本講題中， 將從簡介晶片探針測試流程出發， 再分享如何以Ansys Mechanical進行檢測過程中的探針機械強度分析及利用參數化流程做最佳化設計。

葉家興 / 事業二部 應用工程師

思渤科技股份有限公司

14:30-15:10

封裝金線的加速熱循環測試模擬技術–客戶成功案例

半導體封裝內部接合方式，可分為打線接合(wire bonding)、捲帶式自動接合與覆晶接合，其中，打線接合由於製程成熟、成本低、佈線彈性高，是目前應用最廣的接合技術。而打線所使用之金屬材料過去幾年一直以金線為主流，由於「金」具備穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性，被用於IC封裝打線接合時，其良率、生產效率及線徑微細化等表現，皆相當不錯。在針對打線接合的可靠度分析中，加速熱循環測試是一個很重要的項目，透過加速壽命測試，利用少量的熱循環的測試次數得到可靠的預估壽命。本講題分享知名封裝測試廠如何透過Ansys Mechanical模擬材料疲勞累積來建構封裝打線接合的加速熱循環測試、分析產生的熱應力與預測可能發生失效的位置。

王品傑 / 事業二部 應用工程師

思渤科技股份有限公司