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活動介紹
現今車輛產業的重要發展趨勢如車聯網、先進駕駛輔助系統、電動車乃至自動駕駛車都須仰賴複雜的車電設備來實現,因此對於車用晶片的需求將會大幅提升。而安全性更是車用系統保障可容忍風險程度的基本要求,針對此要求,Ansys 提供專業的安全分析工具-Ansys medini analyze ,協助建立符合功能安全標準的開發流程。
此論壇將聚焦於半導體公司在應對 ISO 26262 國際汽車功能安全標準要求時實際遇到的困難與挑戰,特別邀請到SGS 張國樑經理、黃立仁博士及 ARM 安謀國際科技等多位專家親自分享,並提供正在或想要發展車用芯片的半導體公司一個互相交流、討論的機會。歡迎有興趣的產學先進報名參加!
 
活動日期與時間
110年4月8日(星期四) 9:30-15:20
 
活動地點
集思竹科會議中心達爾文廳(新竹科學園區工業東二路1號) <地圖>

研討會議程

時間

演講題目

講師

09:30-10:00

報到

10:00-10:05

開場

10:05-10:45

自駕車系統半導體國際相關技術標準趨勢與整合開發

International technical standard trends for integrated semiconductor development in the context of autonomous vehicle system

Ÿ   自駕車安全優先整合設計,ISO 26262+ISO21434+ISO 21448+IEEE Reliability 標準發展狀況

Ÿ   半導體系統級別System Level 需求至硬體Level與軟體Level需求推導方法,包含Safety, Security, SOTIF and Reliability Requirement.

Ÿ   半導體安全SafetySecurity 整合V-Model流程IEEE P2851 標準發展狀況

Ÿ   台灣半導體技術如何與未來自駕車銜接,SGS如何協助公司突破瓶頸

張國樑(Jeff) / 經理

台灣檢驗科技股份有限公司

10:45-11:25

如何透過錯誤注入技術估算半導體層級安全機制之診斷覆蓋率

Fault injection for diagnostic coverage evaluation of the safety mechanisms and FMEDA

功能安全已成為所有欲跨入車用電子領域的開發商不可或缺的基礎知識。如何開發具有功能安全考量的車用電子產品,須仰賴於對國際功能安全規範 ISO 26262 如何應用在產品開發與設計驗證上具有一定的了解。在此演講中,將會針對半導體產業如何打入高安全性車用電子產品進行介紹,包括FMEDA ( Failure Mode Effect and Diagnostic Analysis ) 簡介、錯誤注入方法簡介及安全機制驗證方法來進行講解,並搭配實際案例,快速了解 ISO 26262 在車用電子功能安全半導體產業領域的實際應用方法。

呂昆龍 

國立台北大學

11:25-11:40

休息

 

11:40-12:00

高效執行與管理安全分析工作產品

Ansys medini analyze – Efficient means of managing safety analysis work products

本演講介紹如何借助專業的安全分析整合平台—Ansys medini analyze管理與維護產品安全生命週期各階段所產出之工作產品(work products),達成ISO 26262要求之追溯性(traceability)與一致性(consistency),並大大地提升相關工作產品未來的可再用性(reusability)

李志升 博士 /資深應用工程師 

思渤科技股份有限公司

12:00-13:00

午餐

13:00-13:40

Accelerating innovation for autonomy systems with Arm

隨著自駕車以及自主工廠的需求, Arm 從硬體 CPU, GPU, ISP, 軟體以及功能安全認證提供完整的方案我們會利用本次論壇的機會與大家分享最新的技術以及產業趨勢。

 沈綸銘(Odin) /首席應用工程師

 Arm安謀國際科技股份有限公司

13:40-14:20

故障樹與相依性故障分析的奧義

The essence of fault tree analysis (FTA) and dependent failure analysis (DFA)

ISO 26262 2018年版發佈後相依性故障分析(DFA)對於半導體產品變成一項必要的措施。邁向ASIL D最高規格的產品, ISO 26262標準建議導入故障樹(FT)分析法來協助相依性故障分析。本演講旨在與與會貴賓分享如何利用此廣泛運用的演繹分析工具來協助相依性故障分析以及其中的關鍵與靈活運用的祕訣。

 黃立仁(Ryan) 博士 /技術經理

 台灣檢驗科技股份有限公司

14:20-14:40

休息

 

14:40-15:20

半導體失效率估算方法原理與實踐

Practical guide to failure rate estimation for semiconductor

硬體元件隨機失效率(failure rate)是執行失效模式、效應與診斷覆蓋率分析(FMEDA)最關鍵的輸入參數之一,失效率數值的估算可透過查閱失效率手冊(failure rate handbook)進行,此演講簡介ISO 26262標準提及之業界常用失效率手冊包含IEC 62380SN 29500FIDES,以及較新的IEC 61709,並講解失效率估測方法的基本原理、計算流程,同時展示Ansys medini analyze如何協助分析師有效地執行半導體元件失效率估算。

李志升 博士 /資深應用工程師 

思渤科技股份有限公司

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  • 本活動不接受現場報名。

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