活動名稱

鏡頭裝配體驗營

活動介紹

鏡頭設計對精度的要求非常高，微量的變形可能對光學品質造成巨大的影響，完整的光機耦合分析必須整合光學、機構、熱、流體等分析能力，同時考慮組裝變形、熱變形、點膠外型、膠體吸濕膨脹、熱與應力等對光學性能的影響。
Ansys Workbench作為多物理分析整合平台，能夠將流、固、熱多種分析建立為一完整的工作流程，並且對參數進行管理、自動分析與數據分析。本次體驗營將透過案例介紹鏡頭組裝對光學MTF的影響，包括O-ring、Spacer對於密封、熱膨脹、光通半徑等問題進行分析，並將分析結果匯入CODE V，進而產出組裝後的光學性能結果。體驗營將包含從模型的建立、組裝條件的設置、多物理耦合設置、光機耦合分析的資料傳遞進行完整的說明與操作。

活動大綱

• Ansys Mechanical光學鏡頭組裝應力分析流程介紹
  • 光學鏡頭組裝靜態分析
  • 靜態結果與光學分析耦合

活動日期與時間

2020年7月30日  13:30-16:30

活動地點

中國文化大學推廣教育部 台中教育中心 (台中市西屯區台灣大道三段658號3樓306教室)

活動連絡人

思渤科技行銷部 分機 320

注意事項

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報名費用

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