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活動介紹                                                                                              
當產業逐漸轉型為自動化、IOT及智慧化,系統設計產品開發過程採用PCB板的需求也隨之增加;其中PCB板開發需求變得更加複雜及需要更高的可靠度,其所面臨的技術門檻也提升;此外,市場需求不斷擴增,產品開發週期越來越短,在如此短周期、高需求的新產品開發環境中,技術開發人員更需要仰賴相關軟體協助分析,以有效進行新產品開發、新製程驗證及可靠度測試,以期快速縮短開發週期,降低實物測試成本,提升產品可靠度。在本場研討會中將採討如何使用ANSYS Sherlock、ANSYS Mechanical、ANSYS Icepak提供完整的模擬解決方案,協助開發人員進行電路板熱耦合分析、產品落摔振動等結構分析以及各種電子元件與封裝的可靠度分析。
 
活動日期與時間
109年4月9日(星期四) 13:20-16:20 

活動地點
集思竹科會議中心 4F巴哈廳 (新竹市科學園區工業東二路1號)
 
研討會議程

時間

演講題目

講師

13:20-13:40

報到

13:40-13:50

歡迎致詞

思渤科技 

13:50-14:30

如何揮灑您的ANSYSPCB產品開發
在電子產品的設計流程CPS(Chip-Package-System)中,印刷電路板作為承上啟下的角色,不僅連結各種I/O和功能Chip外,也隨著產品複雜程度和終端客戶的使用情況,對於PCB的設計要求越來越高。因此PCB在設計上需一併考量Chip & Package的應用以及板端如訊號完整性分析,高速下的串間干擾、電磁噪聲,甚至製造方面的回焊等熱變形要求。在系統方面,衝擊、振動和散熱等也直接影響著產品的可靠度。我們將分享ANSYS的工具是如何面對這些關鍵問題,利用模擬探索發現問題並提出解決方向,掌握PCB的研發技術。

丁羽辰  技術副理
ANSYS Taiwan

14:30-15:00

ANSYS Icepak 分析PCB板端熱耦合現象
電熱耦合的分析已成為現今科技產業不可忽視的一環,PCB板上的線路訊號傳輸造成熱現象的產生,影響了材料特性與訊號的完整性,在ANSYSSIwave中利用DC IR-Drop電流損耗而反饋得知損耗而產生的熱效應,軟體ANSYS IcepakSIwavesource做連結,達成電熱耦合的雙向溝通,有效的解決在PCB板上的熱現象。

侯承佑  應用工程師 
思渤科技

15:00-15:20

茶敘交流

15:20-16:00

ANSYS Sherlock專用PCB電路板可靠度解決方案
隨著自動化、自動駕駛、電動車的產業發展,PCB可靠度設計越來越受到重視。ANSYS Sherlock透過失效物理原理(PoF),建構完整的元件、封裝、錫球的資料庫。模擬PCB板的可靠度及壽命,包含評估熱循環疲勞、回銲爐、隨機振動、落摔等,使ANSYS SherlockPCB板設計階段就能夠預測未來產品運作時的使用壽命。

曹葉廷  應用工程師 
思渤科技

16:00-16:20

Q & A

  • 主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利。
  • 主辦單位保留篩選參加者之最終權利。
  • 本活動不接受現場報名。
報名方式
網頁報名
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E-mail 報名
下載報名表格,填妥後 e-mail 至 mktservice@cybernet-ap.com.tw
電話報名
請來電行銷部 03-6118-668 分機 320
 
*若遇不可預測之突發事件或招生人數不足等因素,思渤科技保有活動調整之權力  

 

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