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活動介紹                                                                                              
放眼電子產品之設計及應用愈來愈複雜，當各關鍵零件性能逐漸提升，也增加電路板設計的難度，技術開發人員更須仰賴電腦模擬分析軟體，來進行各項可靠度專業測試，方可提升電路板良率及加速其設計時程。電子廠商如何尋求高可靠性、高效能，同時又能保障安全性的電子設計？

在本研討會將探討PCB產業所遇到的問題，如何於IC封裝結構焊錫接點進行疲勞壽命可靠度預估，以及針對電路板製造中翹曲的原因介紹求解對策、詳細介紹Ansys Sherlock如何有效增加PCB電路板可靠度；也特別邀請日本材料專家分享日本工業於PCB產業上微尺度材料設計的介紹與應用案例。
最後，針對快速的5G發展下，PCB產業也面臨鉅變，將探討板端在高頻設計的思路及全方位的介紹高頻電路板仿真技術之發展。
 
活動日期與時間
108年9月24日(星期二) 9:30-15:30 
 
活動地點
集思竹科會議中心 4F羅西尼廳 (新竹市科學園區工業東二路1號)
 
主辦單位
思渤科技
 
研討會議程
時間
演講題目
講師
09:30-10:00
報到、開場
10:00-10:10
歡迎致詞
曾家麟 博士   
思渤科技 
10:10-10:40
IC封裝結構焊錫接點疲勞壽命可靠度預估
考慮潛變效應並採用Coffin-Mason經驗方法，配合有限元素法進行結構焊錫接點之可靠度估算
劉昕寧
欣興電子 
10:40-11:10
電路板製造中翹曲成因的求解對策
針對Reflow製程前後，解析工程上如何利用軟體優勢進行詳盡的翹曲分析
曾家麟 博士
思渤科技 
11:10-11:40
Ansys Sherlock專用PCB電路板可靠度解決方案
介紹Sherlock於PCB產業上的可靠度解決方案、分享實務改善上常見的問題，如PTH Failure、CAF Failure等對策
曹葉廷  應用工程師 
思渤科技
11:40-13:30
午餐交流
13:30-14:00
日本PCB材料多尺度解決方案和分析案例
分享日本工業於PCB產業上微尺度材料設計的介紹與應用案例
Koji Yamamoto
日本材料專家
CYBERNET Japan 
14:00-14:30
5G技術對PCB產業的衝擊
5G 的頻率比以往的通訊系統來的高，故其設計上的公差會比4G 來的嚴苛，本講題將會針對高頻高速的設計需求，利用軟體來克服設計上困難
吳俊昆  經理
Ansys 台灣
14:30-14:50
茶敘交流
14:50-15:20
全方位高頻電路板仿真技術之發展
剖析高頻電路模擬發展現況與趨勢，利用模擬技術說明電路板開發現況與未來展望
張閔期 博士
思渤科技
15:20-15:30
Q & A
 
★活動好康
  • 本活動全程免費，不限同單位出席人數。
  • 活動當天提供午餐茶點。
★ 您必須了解的注意事項 
  • 主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利。
  • 因名額有限，主辦單位保留篩選參加者之最終權利。
  • 本活動不接受現場報名。
★報名方式
網頁報名
登入/註冊為會員，點擊下方「>報名此活動」，報名完成您將收到系統自動發出之確認信件。
E-mail 報名
下載報名表格，填妥後 e-mail 至 mktservice@cybernet-ap.com.tw
電話報名
請來電行銷部 03-6118-668 分機 320
 
★幸運抽獎
會後提交問卷者，即可參與幸運抽獎。
活動大獎：Apple iPad WiFi 32G一台
 
*若遇不可預測之突發事件或招生人數不足等因素，思渤科技保有活動調整之權力  

 

 

 

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