活動介紹
鏡頭設計對精度的要求非常高,微量的變形可能對光學品質產生巨大的影響,因此,當產品進入實機測試階段時,失敗的原因往往是在於組裝產生的變形。越來越多的廠商開始透過光機耦合分析來進行鏡頭的設計,組裝過程中,機構件的公差、墊片的變形等改變了鏡片的位置與鏡面曲率,進而改變了光學性能。進一步整合熱、流體等分析能力,將可以考慮熱變形、點膠外型、膠體吸濕膨脹、熱與應力對鏡片折射率的影響。
本次研討會將介紹整合Ansys多領域分析能力與Code V光學性能分析,對光學鏡頭從設計、組裝到測試所面臨的多領域問題提供完整解決方案。並討論在Ansys Workbench建立完整的自動分析流程與最佳化設計的可行性。
活動日期與時間
108年4月30日(星期二) 9:00-12:00 活動地點
思渤科技訓練教室(新竹市公道五路二段178 號 3 樓) <地圖>
研討會議程
※ 4/30 13:30-16:30 亦有「光學鏡頭組裝應力分析體驗營」,活動詳情請<點此>,歡迎報名參加!
★ 您必須了解的注意事項
★ 報名方式
若遇不可預測之突發事件或招生人數不足等因素,思渤科技保有活動調整之權力。
|
﹥ 如您有興趣取得相關資料,請與我們聯繫